애플, TSMC와 손잡고 4나노 공정 5G 통신칩 만든다

애플이 오는 2023년 아이폰에 사용할 통신칩(모뎀)을 자체 칩으로 바꾼다고 니케이가 24일 보도했다.

애플이 이 4나노미터 공정 5G모뎀(통신칩)을 설계하고 TSMC가 위탁 생산하는 방식이다.

TSMC의 4나노 공정 노드는 어떤 상용 제품에도 아직 배치되지 않았다. 모뎀은 5나노미터 공정으로 설계되고 테스트된 후 오는 2023년 4나노 공정에서 양산될 예정이다.

통신칩 업계 1위이자 아이폰13 라인업용 모뎀을 100% 공급하는 퀄컴은 최근 “2년 안에 아이폰 모뎀 주문량이 현재의 20%에 그칠 것으로 예상한다”고 밝혔다.

▲애플이 퀄컴으로부터 전량 조달해 오던 5G모뎀을 2023년에는 자체 조달한다. (사진=퀄컴)

애플은 지난 2019년 인텔의 5G 모뎀 사업부를 인수했지만 자체 생산에 실패한 후 최종적으로 퀄컴 모뎀으로 전환하기로 했다. 이 해 퀄컴과 애플은 모뎀 기술 특허 분쟁을 끝내기로 합의했고, 퀄컴은 합의의 일환으로 40억 달러(약 4조 7540억 원) 이상의 합의금을 받았다.

TSMC는 모든 아이폰 A 시리즈 프로세서와 맥 컴퓨터용 M1 칩을 위탁생산해 오고 있다. 애플은 이 회사 첨단 칩 생산량의 51%를 차지한다.

니케이에 따르면 수백 명의 TSMC 엔지니어가 애플 본사에서 애플 칩 개발팀과 함께 작업하고 있다.

2022년형 아이폰 칩셋은 TSMC의 4나노 공정을 사용할 것으로 알려졌으며, 일부 아이패드 모델은 2023년 3나노 프로세서를 채택할 것으로 알려졌다.

닛케이는 “아이폰이 이르면 내년에 3나노공정으로 점프할 것”이라고 말했다.

이재구 기자

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