마이크로소프트가 자체 개발 2세대 AI 칩 '마이아 200(Maia 200)'을 공개했다.

이 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 제작됐으며, 1,400억 개의 트랜지스터와 216GB HBM3e 메모리를 탑재했다.

마이크로소프트는 마이아 200이 동급 경쟁 제품 대비 30% 높은 성능을 동일 비용으로 제공한다고 밝혔다.

이 칩은 구글의 7세대 TPU나 아마존의 3세대 트레이니움 칩보다 3배 높은 FP4 성능을 제공한다고 주장했다.

첫 배치는 아이오와와 애리조나 데이터센터에 진행 중이며, 마이크로소프트 365 코파일럿과 OpenAI의 GPT-5.2 모델 구동에 사용될 예정이다.

마이크로소프트는 향후 더 많은 고객에게 칩을 제공할 계획이라고 밝혔다.

이는 구글과 아마존에 이어 빅테크 기업들이 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩 개발에 나서고 있음을 보여준다.