중국 화웨이가 미국의 고강도 무역 제재를 뚫고 글로벌 선두 기업 수준의 최첨단 반도체를 독자 제조하겠다는 대담한 로드맵을 선언했다.

외신과 반도체 업계에 따르면, 화웨이는 상하이에서 열린 반도체 심포지엄에서 대만 TSMC와 한국 삼성전자 등이 도입할 예정인 1.4나노미터(nm) 미세 공정에 필적하는 차세대 칩을 오는 2031년까지 본격 양산하겠다고 발표했다.

이번 발표는 화웨이가 첨단 노광 장비 등 핵심 설비 반입을 철저히 차단당한 상황에서 나온 독자 노선 구축 선언이라는 점에서 이목을 집중시킨다. 시장의 절대 강자인 대만 TSMC가 오는 2028년 1.4나노 공정 양산에 돌입하는 것과 비교하면 화웨이의 계획은 선두 기업보다 약 5년가량 뒤처진 일정이다. 그러나 화웨이 반도체 부문을 총괄하는 허팅보 대표는 해당 공정이 충분히 실현 가능하며 생산 비용 측면에서도 매우 합리적인 수준에서 통제되는 대안적 솔루션이 될 것이라고 강조했다.

현재 화웨이는 중국 최대 위탁생산 기업인 SMIC로부터 7나노 공정 프로세서를 공급받아 자사의 플래그십 스마트폰 ‘메이트 60’ 시리즈에 탑재해 유통하고 있으며, 향후 초미세 공정 가속화를 통해 글로벌 공급망 재편에 박차를 가할 방침이다.