엔비디아, 블랙웰 AI 칩 설계 결함 수정

Nvidia CEO Jensen Huang stated that the design flaw in the latest Blackwell AI chips has been fixed with the help of Taiwanese manufacturer TSMC. This flaw affected production, causing Nvidia's stock to fall by about 2% in early trading. The Blackwell chips were unveiled in March and were originally scheduled to ship in the second quarter, but they were delayed. This delay had the potential to impact customers such as Meta Platforms, Google, and Microsoft.

엔비디아의 CEO 젠슨 황은 최신 블랙웰 AI 칩의 설계 결함이 대만의 제조업체 TSMC의 도움으로 수정되었다고 밝혔다. 이 결함은 생산에 영향을 미쳤으며, 이로 인해 엔비디아의 주가는 초기 거래에서 약 2% 하락했다. 블랙웰 칩은 3월에 공개되었으며, 원래 2분기에 출하될 예정이었으나 지연되었다. 이러한 지연은 메타 플랫폼, 구글, 마이크로소프트와 같은 고객사에 영향을 미칠 가능성이 있었다.

앨리스

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