ARM이 새로운 네오버스 플랫폼을 선보였다.

영국 반도체 설계 자산(IP) 기업 ARM은 28일 ARM 네오버스 V1과 네오버스 N2를 공개했다.

ARM 측은 데이터센터 워크로드와 인터넷 트래픽의 수요가 급증하고 있는 상황에서 인프라에 대한 수요 급증과 높은 성능에 대한 요구사항을 충족하기 위해 네오버스를 설계됐다고 밝혔다.

데이터센터 부문은 인텔 칩이 강세를 보였으나, 최근 아마존웹서비스(AWS)가 채택한 이후 상황이 달라졌다.

AWS의 경우 ARM 기반 칩인 그래비톤을 자체 개발해 클라우스 서비스에서 활용하고 있다.

이어 마이크로소프트(MS)까지 ARM을 활용해 자사 클라우드 서비스에 사용할 서버 칩으로 투입하려한다는 소식이 알려지면서 지각 변동이 예상된다.

이미 ARM 칩은 애플이 자사 맥 컴퓨터, 아이패드용으로 M1 칩을 설계해 사용해, PC라인에서 상승세를 잡았다.

이번에 새롭게 발표된 네오버스 솔루션은 3가지다.

먼저 네오버스 V1은 고성능 컴퓨팅(HPC)용으로 Arm의 퍼포먼스 컴퓨팅 티어의 첫 제품이다.

ARM은 네오버스 V1이 기존 제품인 N1 대비 50% 향상된 성능을 가져, 벡터 워크로드에서 1.8배, 머신러닝 워크로드에서 4배 이상의 퍼모먼스를 낼 수 있다고 전했다.

ARM는 "지금까지 생산한 것 중 가장 광범위한 마이크로아키텍처를 구축함으로써, 고성능 및 엑사스케일 컴퓨팅과 같은 시장을 지원할 수 있도록 더 많은 명령어를 수용하는 것"이라고 설명했다.

두번째 솔루션인 네오버스 N2은 Armv9 아키텍처 기반 플랫폼으로, 사용자 중심의 확장성을 강조한 솔루션이다.

네오버스 N2는 N1 대비 40% 향상된 싱글 스레드 성능을 제공하면서, 네오버스 N1과 동일한 수준의 전력 및 면적 효율성을 유지한다고 Arm은 밝혔다.

특히 확장성 부분에서 처리량이 많은 컴퓨팅에서부터, N1 대비 1.2배 더 빠른 DPDK 패킷 프로세싱을 제공하며 전력 및 면적 제약이 있는 엣지 및 5G 사용사례까지 모두 적용할 수 있다.

마지막으로 ARM은 네오버스 V1 및 네오버스 N2 기반의 고성능 SoC를 설계하는 데 핵심 요소인 CMN-700을 공개했다.

CMN-700은 전작인 CMN-600보다 모든 벡터의 성능을 단계별로 향상시켰다. 이는 코어 수, 캐시 사이즈부터 탑재할 수 있는 메모리 및 IO 디바이스의 수와 유형까지 포함한다.

이번 발표에서 ARM은 새롭게 추가된 Arm 파트너사로, 마벨(Marvell), 인도의 전자통신기술부(MeitY), 오라클(Oracle), 알리바바 클라우드(Alibaba Cloud), 텐센트(Tencent)를 공개했다.

이안 벅(Ian Buck), 엔비디아(NVIDIA) 가속 컴퓨팅 담당 부사장 겸 총괄은 "클라우드에서 엣지에 이르는 광범위한 컴퓨팅 인프라에서도 유사한 변화가 일어나고 있는 상황에서, Arm은 이러한 변화의 촉매인 동시에 해결책이라고 생각한다”고 ARM을 평했다.

크리스 버기Arm 인프라 사업부 수석 부사장 겸 총괄은 “Arm은 기존에 약속했던 세대 간 성능 향상 목표치를 웃도는 성과를 달성하고 Arm 플랫폼에서의 설계 유연성을 높임으로써, 파트너들이 솔루션을 구축하고, 설계하며, 창조하는 차세대 인프라를 구현할 수 있도록 한다”고 전했다.