Arm Holdings(이하 Arm)이 AMD, 엔비디아(NVIDIA)와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, 이하 OCP) 이사회에 합류한다고 22일 밝혔다. 이는 Arm이 개방형 AI 데이터센터 표준 주도권을 강화하는 움직임으로 주목받고 있다.
Arm은 OCP 이사회 일원으로서 메타(Meta), 구글(Google), 인텔(Intel), 마이크로소프트(Microsoft) 등과 협력해 AI 데이터센터의 개방성과 상호운용성 강화를 위한 표준 정의에 주력한다.
이와 관련 모하메드 아와드(Mohamed Awad) Arm 수석 부사장 겸 인프라 사업부 총괄은 “AI 경제는 클라우드부터 엣지까지 컴퓨팅 인프라 전반의 재편을 이끌고 있다. 데이터센터는 범용 서버에서 AI 전용 랙(rack)과 대규모 클러스터로 빠르게 이동하고 있으며, 이는 전례 없는 전력 소비 문제를 동반한다”고 말했다.
아와드 수석 부사장은 이어 “2025년 기준 AI 랙 한 대의 전력 소비는 미국 100가구 수준에 달하며, 2020년 최고 슈퍼컴퓨터급 성능을 낸다”며 “차세대 인프라와 생태계 간 개방적 협력이 필수적”이라고 강조했다.
라미레즈 부사장은 이와 관련해 “AI 확산 속도는 상상을 초월할 정도이며, 현재 데이터센터에서는 하루 40억 건 이상의 AI 쿼리가 처리되고 있다”며 “AI 하드웨어 성능 향상만큼 전력 효율 개선이 향후 인프라 경쟁력을 결정짓는 핵심 요인이 될 것”이라고 말했다.
차세대 인프라 구축 비전…“AI 컴퓨팅 효율 극대화가 핵심”
Arm의 OCP 이사회 합류는 앞서 21일 진행된 ‘Arm Unlocked 서울 2025’ 미디어 브리핑 현장에서 에디 라미레즈(Eddy Ramirez) Arm 인프라스트럭처 사업부 부사장이 직접 발표자로 나서 AI 인프라 혁신 전략을 소개하며 공개됐다.
Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로 규정하며, 단위 면적당 AI 컴퓨팅 효율을 극대화해 전력 소비와 비용을 줄이는 것을 목표로 한다. 이를 위해 컴퓨팅·가속기·메모리·스토리지·네트워크 전반에 걸친 공동 설계가 필요하며, 그 핵심 기술이 바로 Arm® Neoverse™다. Arm® Neoverse™는 AI 스택 각 계층의 핵심 기술로, AI 선도 기업들이 데이터 토큰화부터 AI 모델 및 에이전트 구동, 과학·의학·상업 분야 애플리케이션을 통한 실질적 영향 창출까지 최적화할 수 있도록 지원한다.
현재 주요 하이퍼스케일러의 약 50%가 Arm 기반 컴퓨팅을 사용 중이다. Arm은 스마트폰부터 데이터센터에 이르는 폭넓은 아키텍처 경험을 통해, AI 모델 학습과 추론을 위한 지속 가능한 인프라를 구축하겠다는 구상을 제시했다.
라미레즈 부사장은 “메타의 프로젝트 ‘프로메테우스’처럼, 새로운 데이터센터는 건물 대신 모듈형 텐트 구조로 6개월 내 완성되는 초단기 구축이 가능하다”며 “이처럼 빠르게 진화하는 인프라 환경에서 Arm은 전력 효율과 개방형 설계의 중심에 설 것”이라고 말했다.
Arm Total Design과 FCSA…칩렛 생태계 주도권 강화
Arm은 이날 행사에서 FCSA(Foundation Chiplet System Architecture) 사양을 OCP에 기여한다고 밝혔다. 이는 특정 기업이나 CPU 아키텍처에 종속되지 않는 개방형 프레임워크로, 칩렛 설계 및 통합을 가속화하고 상호운용성을 확보하기 위한 표준이다.
Arm의 칩렛 시스템 아키텍처(CSA)를 기반으로 한 이번 FCSA는 업계 전반의 칩렛 혁신 가속화와 공급망 협업을 목표로 한다.
라미레즈 부사장은 “칩렛은 반도체 개발의 새로운 패러다임”이라며 “파트너 간 IP 재사용과 모듈형 설계로 개발 주기를 2~3년에서 1년 이하로 단축할 수 있다”고 말했다.
Arm은 2023년 출시된 Arm Total Design 생태계가 3배 성장하며, 현재 36개 파트너사와 협력 중이라고도 밝혔다. 최근에는 알칩(Alchip), ASE, 아스테라랩스(Astera Labs), 코아시아(CoAsia), 마벨(Marvell), 리벨리온(Rebellions) 등 10개 신규 파트너가 합류했다.
한국 시장의 전략적 부상…“AI 반도체 혁신의 테스트베드”
라미레즈 부사장은 “한국은 파운드리, 설계, 패키징 등 반도체 공급망 전 부문이 공존하는 드문 시장이며, 정부의 AI 투자와 스타트업 성장세로 혁신의 중심지가 되고 있다”며 한국 시장의 전략적 중요성을 강조했다.
라미레즈 부사장은 이어 “리벨리온·삼성·코아시아 등과의 협력은 단순한 기술 파트너십을 넘어 AI 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이는 기반이 될 것”이라고 덧붙였다.
Arm은 OCP 네트워킹 프로젝트 산하 대규모 AI용 이더넷 기술 발전 협력체 ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)에도 합류, AI 데이터센터용 이더넷 기술 개발과 서버 하드웨어, 관리 펌웨어 분야에서도 협업을 확대하고 있다.
라미레즈 부사장은 “Arm은 데이터센터 전 영역에서 AI를 효율적으로 확장할 수 있는 방법을 모색 중이며, 이번 OCP 합류와 FCSA 제공은 그 출발점”이라고 밝혔다.
이날 미디어 브리핑은 기자단과 라미레즈 부사장의 질의응답으로 이어졌다. 다음은 질의응답 내용.
Q. 한국 기업들과의 협력 현황과 칩 개발 단축 목표는?
A. “리벨리온·삼성·코아시아 등과 협력 중이며, 칩렛과 모듈화 설계를 통해 개발 주기를 1년 이하로 단축할 계획이다.
Q. FCSA 기여를 통해 Arm이 얻는 직접적 이익은?
A. “FCSA는 벤더 중립적 개방형 표준으로, CPU·AI 가속기·메모리 통합을 위한 생태계 확장을 가능케 한다. ARM은 전력 효율과 소프트웨어 생태계 측면에서 AI 스택의 중심에 설 것이다.
Q. 한국 시장의 전략적 중요성과 자동차 분야 협력은?
A. “한국은 반도체 공급망이 완전한 시장으로, AI 혁신의 거점이다. 자동차 분야에서도 CSS 기반 SOC 설계와 칩렛 기술 적용이 빠르게 확산되고 있다. 또 우리 파트너사들 중에서도 CSA 스펙에 기여를 해 준 파트너들이 많이 있다.
Q. FCSA의 패키징 이슈와 표준화 방향은?
A. “FCSA는 물리적 패키징 표준화가 아닌 시스템 레벨 상호운용성을 목표로 한다. 기존 프로토콜(UCIe, AMBA 등)을 유지하면서 상위 계층의 통합을 규정한다.
Q. 국내 CSP 시장 전략은?
A. “현재 글로벌 하이퍼스케일러 중심이지만, 앞으로는 국내 CSP도 자체 SoC 디자인 없이 ARM 실리콘을 쉽게 활용할 수 있도록 생태계를 확장할 것이다.
한편 Arm은 이날 발표를 통해 “강력하고 개방적이며 누구나 접근 가능한 AI 인프라 구축”을 향한 다음 단계를 공식화했다. AI 시대의 인프라는 단순한 성능 경쟁을 넘어, 전력 효율·표준화·협력 생태계라는 세 축으로 재편되고 있다.
이날 발표 말미, 에디 라미레즈 부사장은 “AI 인프라의 다음 단계는 ‘지속 가능한 컴퓨팅’이며, ARM은 그 중심에서 새로운 표준을 만들어가고 있다”고 강조했다.
