SK하이닉스는 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 D램 ‘HBM(고대역메모리・High Bandwidth Memory)3′를 개발했다.

HBM3의 처리속도는 초당 819GB(기가바이트)로, 이는 풀HD(FHD)급 영화(5GB 기준) 163편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.

20일 SK하이닉스에 따르면, HBM은 D램 여러 개를 수직 연결해 기존보다 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 메모리반도체다.

이번 HBM3는 SK하이닉스 HBM 시리즈의 4세대 제품으로, 지난해 7월 3세대인 ‘HBM2E’ 양산 이후 1년 3개월 만에 HBM3를 개발한 것이다.

SK하이닉스 측은 “이번 HBM3을 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은 물론, 품질 수준도 크게 높였다”고 말했다.

HBM3는 기존 HBM2E와 비교해 속도가 약 78% 빨라졌다. 동시에 ‘오류정정코드(On Die - Error Correction Code)’를 내장해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터 오류를 스스로 보정한다.

출시 제품은 용량 16GB와 함께 업계 최대인 24GB가 준비됐다. SK하이닉스는 24GB를 구현하기 위해 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 3분의 1인 약 30㎛(마이크로미터·100만분의 1m) 높이로 갈아내고, 이 칩 12개를 ‘실리콘관통전극(TSV)’ 기술로 수직 연결했다. TSV는 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩을 수직 관통 전극으로 연결하는 상호연결 기술이다.

HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재된다. 또 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝과 기후변화 해석, 신약 개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 수 있다.

차선용 SK하이닉스 D램개발담당 부사장은 “세계 최초로 HBM D램을 출시한 SK하이닉스는 HBM2E 시장을 선도한 데 이어, 업계 최초로 HBM3 개발에 성공했다”며 “앞으로도 프리미엄 메모리 시장의 리더십을 공고히 하는 한편, ESG(환경·사회·지배구조) 경영에 부합하는 제품을 공급해 고객 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.