원자 두께 - 테크42

원자 두께

‘무어의 법칙’ 이어갈 1나노 웨이퍼 양산기술 개발됐다

테크놀로지 인사이트42

이재구 기자

2023.08.30

원자 하나 정도의 두께, 즉 1나노미터(1nm=10억분의 1m) 두께에 실리콘으로 제작할 때보다 몇배나 앞선 성능을 보여주는 초박형 반도체 웨이퍼 기술이 개발됐다. 한계에 이를 것으로 보이는 무어의 법칙을 이어갈 기술로 기대를 모으고 있다. 제작자는 균일한 12인치 웨이퍼 결정 성장을 보장하는 장비를 만들었으며 장비당 연간 1만장의 2D 웨이퍼를 생산할 수 있다고 밝혔다. 이는 최첨단 미래 반도체 칩 양산에 근접했음을 시사한 것이다.

‘무어의 법칙’ 한계를 돌파할 원자 두께 2D재료 개발

인사이트42 테크놀로지

이재구 기자

2023.02.01

1965년 인텔의 ‘고든 무어’가 무어의 법칙을 발표한 이래 인류는 반도체 마이크로칩의 트랜지스터 수가 18~24개월마다 매년 두 배로 증가해 온 것을 확인할 수 있었다. 그러나 실리콘이 일정 크기 이하로 작아지면 전기적 특성을 상실하기에 결국 이 패러다임은 벽에 부딪힐 것으로 예상되고 있다. 이런 가운데 미국 매사추세츠공대(MIT) 과학자들이 무어의 법칙을 극복할 수 있는 것으로 알려진 획기적인 2D 재료 제조법을 찾아내 발표했다.