브로드컴이 알파벳과의 협력을 통해 AI 반도체 분야에서 강력한 성과를 내고 있다. 양사는 2016년부터 7세대에 이르는 맞춤형 ASIC 칩을 공동 개발해왔으며, 구글의 텐서 프로세싱 유닛(TPU)은 AI 연산에 특화된 칩으로 엔비디아 GPU와 경쟁 중이다.

2025년 들어 브로드컴의 AI 관련 매출은 크게 증가해, 주가는 올해 60% 이상 상승했다. 주요 시장 분석가들은 브로드컴의 목표 주가를 480달러까지 상향 조정했고, 알파벳 내에서 TPU가 회사의 성장 전략에서 중요한 역할을 한다고 평가했다.

또한, 브로드컴은 오픈AI와도 협력하여 10기가와트 규모 AI 데이터센터 구축을 추진 중이며, 맞춤형 반도체와 네트워킹 하드웨어 분야에서의 입지를 강화하고 있다. 이같은 협력 관계는 브로드컴이 엔비디아 독점 체제에 도전하는 동시에 AI 하드웨어 시장에서 차별화된 경쟁력을 갖추게 하는 핵심 요인으로 작용하고 있다.