삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 기술 경쟁력에서 의미 있는 진전을 보이며 글로벌 고객사들의 긍정적인 평가를 받고 있다.

삼성전자 반도체(DS) 부문을 이끄는 전영현 대표이사(CEO)는 2일 신년사를 통해 “HBM4가 차별화된 경쟁력을 바탕으로 글로벌 주요 고객사로부터 높은 평가를 받고 있다”고 밝혔다. 그는 “일부 고객사들은 ‘삼성이 돌아왔다(Samsung is back)’는 반응을 보였다”며 자신감을 드러냈다.

HBM4는 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터 시장을 겨냥해 개발 중인 프리미엄 메모리 제품으로, 업계에서는 현재 엔비디아(NVIDIA)·AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들의 주요 공급망 경쟁이 본격화하는 가운데 주목받고 있다.

삼성전자는 HBM4 양산 준비를 본격화하며 차세대 AI 메모리 시장 주도권 회복에 속도를 낼 방침이다.