애플이 올해 말부터 대만 TSMC와 협력을 통해 3나노 모바일 칩셋을 장착한 아이폰 개발에 들어간다. 이를 바탕으로 내년부터 2024년까지 3나노 칩셋 양산에 올-인한다는 전략이다.

4일(현지시간) 모바일 전문매체 폰아레나에 따르면, 애플은 올해 말부터 TSMC로부터 3나노 기반 애플 A시리즈 모바일 칩셋을 공급받기 시작할 것으로 보인다. 3나노 기반 모바일 칩셋은 현재 사용 가능한 가장 진보한 칩셋 제품이다.

일정 상, 3나노 칩셋은 오는 2023년 가을 출시할 아이폰15 시리즈에 아이폰15 프로 등 상위 제품에 탑재될 수 있으며, 본격적인 양산과 함께 대량 적용되는 것은 2024년 아이폰16 시리즈부터가 될 전망이다.

현재 아이폰13 시리즈에 탑재된 A15 바이오닉 칩셋의 경우 TSMC 5나노 공정 기반으로 제작됐다. 다음 달인 9월 발표될 예정인 아이폰14 시리즈의 경우 역시 TSMC의 4나노 공정 기반의 A16 바이오닉 칩셋이 들어갈 예정이다.

다만 아이폰14 시리즈의 경우 모든 제품에 A16 칩셋이 탑재되는 것은 아니며, 아이폰14 프로 등 상위 제품에만 A16이, 보급형 제품에는 기존 A15 칩셋의 소폭 개량형이 들어갈 것으로 보인다. 이는 반도체 공급망 대란에 따른 부품 수급 문제, 부품 단가 인상 등에 따른 제품 가격 상승 효과를 분산시키려는 조치로 해석된다.

폰아레나는 애플이 2024년에는 아이폰 전 제품에 3나노 공정 기반의 A17 바이오닉 칩셋을 적용할 것이라고 분석했다. 아울러 2024년에는 애플 외에도 AMD, 미디어텍, 퀄컴 등이 3나노 기반 모바일 칩셋을 공급받을 것으로 내다봤다.