스마트폰은 초기의 단순한 휴대폰 기능에서 발전해 이젠 카메라, 음악 플레이어, 메신저, 수첩, 전등, 라디오, TV, 게임 콘솔 등 수많은 다양한 기능이 들어간 생활속 마술같은 디지털 도구가 됐다. 지금까지의 스마트폰 개발에서 프로세서, 화면, 카메라, 급속 충전 등의 성능이 모두 크게 향상돼 점점 더 많은 놀라운 기술들이 단말기에 추가됐다. 하지만 지난 1년 간 휴대폰은 이미지 면에서 상당히 개선됐음에도 다른 성능은 기존의 업그레이드라고 밖에 말할 수 없다는 느낌이 든다. 그렇다면 올해 휴대폰은 어떤면에서 성능 향상을 보일까.

스패로우뉴스는 16일(현지시각) 올해 우리를 흥분시킬 스마트폰 혁신 기술로 ▲1인치 카메라 센서 ▲급속 충전 기술 ▲오디오칩(실리콘 Y2) ▲3나노미터 공정 프로세서 사용 ▲폴더블폰을 꼽았다. 주목할 것은 인도매체가 본 이 혁신에서 중국 스마트폰 업계의 실력이 엄청나게 상승하고 있다는 것을 보여준다는 점이다. 하이테크, 디지타임스, 기즈모차이나, 안드로이드 센트럴 등도 참고했다.

1인치 카메라 센서가 또 다른 돌파구를 열다

지난해 주요 스마트폰 제조사들이 모두 모바일 이미징 기능에 힘을 쏟았는데 대표적인 것이 지난해 3분기에 나온 샤오미 12S 울트라다. 소니의 1인치 카메라 센서와 잠망경카메라를 조합했다. 1인치 카메라는 미러리스 카메라에 사용되더라도 꽤 고가인데 이를 과감히 채택한 점이 사람들을 놀랍게 했다.

올해는 (특히 중국에서)1인치 카메라+잠망경 망원렌즈 휴대폰을 출시하는 제조사가 늘어날 것으로 본다. 물론 휴대폰 촬영 이미지는 단순히 하드웨어 성능의 축적 뿐 아니라 소프트웨어(SW) 최적화와 튜닝이 더 중요하다. 이것은 주요 휴대폰 이미징 HW 제조업체에 대한 이해관계와 얽혀있다.

샤오미는 이미 새로운 광학 부품으로 소니 IMX989를 다시 빛나게 만들기 시작했다. 일부 제조업체는 1인치 센서를 더 정밀하게 만든다. 업계 공급망에서는 내년에 2G+6P(광학수차를 없애기 위한 6층 구조) 유리 플라스틱 렌즈를 출하할 수 있으며, 1인치 메인 카메라+2G+6P+가변 조리개 조합의 새로운 카메라가 사용될 수도 있을 것으로 보인다. 유리에 플라스틱 가변 조리개를 더한 구조를 소형화한 디자인을 사용한 1인치 메인 카메라를 보게 되는 것도 꿈이 아니다.

참고로 가변 조리개가 추가된 화웨이 메이트 50 프로는 자동 모드에서 인텔리전트 조리개를 4번 정지시켜 다양한 장면에 따라 조리개의 크기를 지능적으로 맞출 수 있는 등 움직이는 이미지 광학 시스템의 기능을 크게 향상시켰다. 전문가 모드에서는 물리적 조절이 가능한 10-스톱 조리개를 통해 필드 깊이와 보케의 정도를 마음대로 조절할 수 있다.

급속 충전 기술

제조사들은 기존의 120W 급속 충전으로도 충분하지만 추가 업그레이드를 위한 연구 개발을 계속하고 있다. 최근에는 150W, 165W, 심지어 210W의 급속 충전이 가능해졌을 정도다.

다음단계로는 다음달 GT네오5에 탑재될 리얼미의 240W급 급속 충전 솔루션 출시다.

리얼미의 240W 급속 충전은 타입-C 3.1(Type-C 3.1) 충전 프로토콜에서 최고 충전용량에 이를 것이며, 이는 휴대폰에서 주요한 기술적 혁신이다.

오포의 오디오칩 ‘마리실리콘Y’의 시장 데뷔

^{3▲오포가 개발한 무선 오디오 전용칩 마리실리콘Y 칩이 폴더블폰 파인드X6와 함께 제공된다. (사진=오포)}

오포가 지난해말 내놓은 오디오 전용 칩셋인 ‘마리실리콘Y’는 올해 오포의 스마트폰 ‘파인드X6’시리즈와 함께 첫선을 보일 것으로 예상되는 신기술이다. 이 칩은 오포의 두 번째 자체 개발 칩으로서 앞서 오포의 카메라 품질을 한 단계 끌어올린 마리실리콘X 칩의 성공적 출시에 이은 것이다. 마리솔 실리콘Y칩은 오디오 품질 향상을 위해 특별 설계됐으며, 몇 가지 새로운 기능을 제공할 것으로 기대된다.

최신 시스템온칩(SoC)은 N6RF 기술을 기반으로 하며 최대 12Mbps의 물리 계층 데이터 속도를 처리할 수 있다. N6RF 공정을 이전 세대에 사용된 16nm 공정 기술과 비교하면 33% 작은 칩에서 송수신기 전력 소비를 66% 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 마리실리콘 Y칩의 핵심 특징 중 하나는 기존 블루투스보다 400% 빠른 전송 속도를 달성할 수 있도록 통합된 초고속 블루투스 솔루션이라는 점이다. 또한 이 칩은 오포의 맞춤형 연구개발 성능을 선도하는 URLC 무손실 코딩을 포함하고 있어 최초로 192KHz/24비트 무손실 오디오 무선 전송을 달성할 수 있다.

이는 사용자들이 품질의 손실 없이 고품질의 무손실 오디오를 무선으로 즐길 수 있다는 것을 의미한다. 마리실리콘 Y 칩은 또한 파인드 X6 시리즈의 전반적인 오디오 성능을 향상시켜 음악 애호가들과 오디오 애호가들에게 이상적인 장치가 될 것으로 기대된다.

3나노미터 공정 칩

앞서 지난해 상반기 애플이 아이폰15에 A17 프로세서를 사용하고, A17 칩은 TSMC 3나노미터 공정에서 제조된다는 소식이 전해졌다. 삼성도 지난해 상반기 3나노 공정 칩 생산을 발표했다.

TSMC는 3나노미터 공정으로 전력 소모량이 25~30% 감소하고, 성능이 10~15% 향상될 수 있으며, 트랜지스터 밀도가 약 70% 증가한다고 밝혔다. 3나노 공정의 주요 초점은 휴대폰 에너지 소비를 줄이고 폰의 배터리 수명과 성능을 향상시키는 것이다.

TSMC와 삼성전자가 3나노미터 공정 기술을 지속적으로 개선한 것은 양대 안드로이드 칩 업체인 퀄컴과 미디어텍도 3나노 공정 사용에 합류할 것이고, 그때 쯤이면 휴대폰 칩은 또 다른 업그레이드를 가져올 것으로 보기 때문이다.

그러나 대만 디지타임스는 지난 3일 애플의 주요 스마트폰 프로세서 경쟁업체인 퀄컴, 미디어텍은 올해 TSMC의 새로운 출시한 3나노 제조 공정을 적용하지 않을 것으로 보인다고 보도했다. TSMC가 부과하는 비싼 생산비용은 물론 최근의 경제적 불확실성으로 고성능 안드로이드폰 매출 감소가 예상되기 때문인 것으로 분석됐다. 이는 애플이 올해 유일하게 3나노 칩을 적용한 고성능 스마트폰 판매 업체가 될 수도 있다는 의미로 읽힌다.

폴더블폰

올해 스마트폰에서 발전할 수 있는 또다른 분야로 폴더블 디스플레이 기술이 꼽힌다.

최근 몇 년 동안 삼성과 화웨이와 같은 몇몇 제조사들이 뛰어난 폴더블 스마트폰을 소개하는 것을 보아왔다. 그러나 이러한 장치는 그동안 부분적인 내구성 문제와 최적화된 앱 및 부족한 시스템 적응성과 같은 몇 가지 과제에 직면했다.

스마트폰 제조업체들이 폴더블 디스플레이 기술을 지속적으로 개선함에 따라, 우리는 더 나은 시스템 및 앱 통합뿐만 아니라 더 내구성 있고 유연한 폴더블폰 스크린을 보게 될 것이며, 이는 폴더블폰을 더 실용적이고 사용자 친화적으로 만들 수 있다. 삼성전자가 차기 갤럭시 Z폴드 5에 1억800만화소 메인카메라를 사용하고 화면에 실금이 가지않는 물방울 힌지를 사용한다는 소식이 그것이다.

올해 폴더블폰의 가격도 아느 정도 내려갈 것으로 보인다. 현재 폴더블 스마트폰은 상대적으로 가격이 비싸 주류 소비자들에게 어필하는 데 한계가 있는 상황이기 때문이다.

이는 규모의 경제와 생산 기술의 발전은 물론 폴더블 디스플레이를 생산하는 데 사용되는 재료 비용 절감을 통해 달성될 것으로 보인다.