인텔이 인수 협상 종료 후에도 인공지능(AI) 반도체 스타트업 삼바노바시스템즈(SambaNova Systems)와 손잡고 다년간 전략적 협력 관계를 체결했다. 이번 협력은 클라우드 규모의 AI 추론 시장 공략을 목표로 하며, 인텔벤처스(인텔캐피털)는 삼바노바의 3억5,000만 달러(약 4,700억 원) 규모 시리즈 E 투자 라운드에도 참여했다.

삼바노바는 이번 자금 조달과 함께 차세대 AI 칩 SN50을 공개했다. 회사 측은 이 칩이 경쟁 제품보다 최대 5배 빠르고 GPU 대비 3분의 1 수준의 비용으로 AI 워크로드를 수행할 수 있다고 밝혔다. SN50은 삼바노바의 특허 구조인 ‘재구성형 데이터 유닛(RDU)’ 아키텍처를 기반으로 초저지연 실시간 응답을 구현하며, 최대 10조 개 파라미터 모델을 처리할 수 있다고 설명했다.

삼바노바 공동창업자 로드리고 리앙 CEO는 “AI 경쟁의 초점은 이제 모델의 크기가 아니라, 얼마나 효율적이고 실시간으로 작동하느냐에 있다”며 인텔과의 협력이 “AI를 실험이 아닌 수익 창출 엔진으로 전환할 것”이라고 말했다.

인텔은 이번 협력이 자사 AI 인프라 전략과 보완 관계에 있다고 강조했다. 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 수장은 “고객들이 더 많은 선택지와 효율적인 AI 확장을 원하고 있다”며 “인텔의 컴퓨팅·네트워킹·메모리 기술과 삼바노바의 풀스택 AI 시스템을 결합해 GPU 대안을 제공하겠다”고 밝혔다.

삼바노바는 인텔의 글로벌 딜러 및 파트너 네트워크를 활용해 SN50과 관련된 솔루션 판매를 확대할 예정이다. 양사는 엔터프라이즈, 공공기관, 모델 제공사 등을 대상으로 고성능·저비용 AI 추론 서비스를 공급하는 데 협력할 계획이다. 첫 고객은 일본 소프트뱅크그룹으로, 자사 차세대 AI 데이터센터에 SN50을 도입한다.