인텔이 휴대용 게임기 전용 칩과 플랫폼 개발에 나서며 게이밍 하드웨어 시장 확대에 속도를 내고 있다. 회사는 이 플랫폼이 하드웨어와 소프트웨어를 모두 아우르는 형태로, 자사 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 기반 인텔 코어 시리즈 3 프로세서를 중심으로 구축된다고 밝혔다.

이번 프로젝트는 지난 CES 2026에서 대니얼 로저스 인텔 PC 제품 부문 부사장이 직접 발표했다. 로저스는 인텔이 올해 안에 휴대용 게이밍 디바이스용 신제품과 관련한 구체적인 정보를 추가로 공개할 계획이라고 전했다.

업계에 따르면 이 플랫폼에는 휴대용 게임 기기 전용 칩이 포함될 예정이며, IGN과 TechCrunch 등 주요 IT 매체가 관련 내용을 보도했다. 해당 칩은 인텔의 최신 18A 공정 기술로 제작되는 첫 제품으로, 2025년부터 본격 양산이 시작된 바 있다.

인텔은 1990년대부터 게이밍 PC용 칩셋을 공급해온 대표적인 반도체 기업으로, 2022년에는 ‘인텔 아크(Arc)’ GPU 출시를 통해 게임 그래픽 시장 진출을 본격화했다.

현재 휴대용 게이밍 기기 시장은 AMD가 사실상 독점하고 있으나, 이번 인텔의 참전으로 경쟁 구도가 새롭게 조정될 전망이다. AMD는 CES 기조연설에서 게이밍 PC용 신형 프로세서 ‘라이젠 7 9850X3D’와 차세대 레이 트레이싱 기술을 공개했다.