올가을 애플 아이폰14 발표 및 출시까지 아직 반년 이상 남았지만 애플과 반도체위탁생산업체(파운드리)들이 이미 강도 높은 준비에 돌입했다. 대량 공급 제품들의 경우 출시 수개월 전에 생산 능력 증강을 마쳐야 적절한 공급을 할 수 있다.

일본 소니가 세계 최대 파운드리인 대만 TSMC에 아이폰14용 카메라 센서 칩 생산을 맡긴다고 중국 콰이크어지(快科技)가 24일 보도했다.

보도에 따르면 소니는 아이폰14 프로 카메라 업그레이드용 물량에 대응, TSMC의 성숙된 특수 공정에 카메라용 CIS(Contact Image Sensor) 부품을 아웃소싱한다.

소니가 TSMC에 카메라칩 생산을 아웃소싱하는 것은 이번이 처음이며 TSMC가 이를 제조하는 것도 처음이다.

보도에 따르면 TSMC는 난케 팹(Nanke Fab) 14B 공장(40나노 공정)에서 소니가 주문한 4800만 화소(48메가픽셀) 레이어 칩 카메라 센서를 양산한다. 또한 향후에는 28나노미터의 성숙한 특수 공정으로 업그레이드하고 아웃소싱을 확대하게 된다.

소니는 또 이미지신호프로세서(ISP)의 핵심인 로직 레이어 칩도 TSMC의 중커 팹(Zhongke Fab)15A 공장(22나노공정)으로 넘겨 양산할 예정이다.

그러나 카메라 센서 제조 후반 컬러 필터 필름과 마이크로렌즈 공정은 여전히 소니 일본 공장에서 출하된다.

보도는 또 소니가 지난해 11월 알려진 일본 구마모토 현에 있는 TSMC-소니 합작 팹인 JASM을 포기하지 않는다고 전했다.

업계에서는 소니의 이번 결정에 대해 이는 주로 아이폰14용 카메라 수요 충족을 위한 것으로보고 있다. 아이폰 14는 처음으로 4800만 화소의 CIS를 사용하게 된다. 애플이 아이폰 카메라 시스템을 업그레이드한 것은 7년 만이다.

주목할 부분은 애플 아이폰14용 4800만 화소 CIS 칩 물량이 1200만 화소 칩보다 훨씬 많다는 점이다. 이는 웨이퍼 생산능력 수요가 최소 2배 이상 늘어난다는 의미다. 소니 자체 생산능력이 이를 감당하기 어려운 상황이 분명해 소니의 이런 행보는 불가피해 보인다.

소문에 따르면 올가을 애플 아이폰14는 4개 모델로 나온다. 아이폰14의 보급형 모델인 아이폰14와 아이폰14 맥스, 그리고 아이폰14 프로와 아이폰14 프로 맥스다. 아이폰14 미니는 나오지 않는다. 아이폰 12미니와 아이폰13 미니가 판매 부진을 겪었기 때문이다.

아이폰 14 시리즈의 디스플레이 크기는 6.1~6.7인치 사이다. 따라서 일부 분석가들은 이 시리즈의 판매량이 아이폰 13 시리즈를 앞설 것이라고 믿고 있다.