CES 2026에서 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들이 AI 중심의 신제품을 잇따라 발표했다. 발표 내용은 PC와 소비자 제품에 그치지 않고 데이터센터, IoT, 임베디드 기기까지 포괄하며 AI 인프라 시장 확대를 보여줬다.

엔비디아는 데이터센터용 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' AI 플랫폼 세부 사항을 공개했다. 이는 과거 PC 중심 발표에서 벗어난 행보다. AMD CEO 리사 수는 기조연설에서 '헬리오스(Helios)' AI 서버 랙과 '인스팅트 MI400(Instinct MI400)' GPU 시리즈를 소개했다.

PC 시장 관련 소식도 풍성했다. AMD는 노트북·소형 PC용 신규 '라이젠 AI(Ryzen AI)' 프로세서를, 인텔은 최신 '코어 울트라(Core Ultra)' 프로세서를 내놓았다. 퀄컴은 중급형 '스냅드래곤 X2(Snapdragon X2)' 프로세서를 선보였다.

IoT·임베디드 분야에서는 AMD의 '라이젠 AI 임베디드(Ryzen AI Embedded)' 시리즈, 퀄컴의 '드래곤윙 Q(Dragonwing Q)' 시리즈 프로세서, 인텔의 엣지용 '코어 울트라' 칩 버전이 발표됐다. 이들 제품은 소비자·상업·산업용으로 활용될 전망이다.
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