IBM Research has announced a new chip technology called 'co-packaged optics' for AI tasks. This technology is expected to increase the number of optical fibers that can connect at the edge of a chip sixfold and improve the efficiency of artificial intelligence data centers. IBM Research engineer John Knickerbocker explained that the growth of large language models (LLMs) requires exponential growth in high-speed connections. Co-packaged optics replace traditional electrical signal communication with advanced light-transmitted data capabilities, making it more efficient for energy- and bandwidth-intensive AI use cases. IBM stated that this technology has passed industry-standard reliability stress testing and plans to collaborate with component suppliers to support production quantities.
IBM 리서치가 AI 작업을 위한 새로운 칩 기술인 '공동 패키징 광학(co-packaged optics)'을 발표했다. 이 기술은 칩의 가장자리에서 연결할 수 있는 광섬유의 수를 여섯 배 증가시키고 인공지능 데이터 센터의 효율성을 개선할 것으로 기대된다. IBM 리서치의 엔지니어 존 니커바커는 대형 언어 모델(LLM)의 성장이 고속 연결의 기하급수적 증가를 요구하고 있다고 설명했다. 공동 패키징 광학은 기존 전기 신호 통신을 고급 광 전송 데이터 기능으로 대체하며, 에너지와 대역폭을 많이 소모하는 AI 사용 사례에서 더 효율적일 것으로 보인다. IBM은 이 기술이 업계 표준 신뢰성 스트레스 테스트를 통과했다고 밝혔으며, 부품 공급업체와 협력해 생산량을 지원할 계획이다.
