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화웨이, 미 제재 우회 칩 기술 공개…"'로직폴딩'으로 집적도 53% 향상"

2026.05.26

화웨이가 미 제재 우회 반도체 기술 '타우 스케일링 법칙·로직폴딩'을 공개했다. 집적도 53% 향상, 올 가을 키린 칩 첫 적용·2031년 1.4나노급 목표.