퀄컴, 삼성 Z플립3 이용해 i심카드 스마트폰 시연

퀄컴이 스마트폰 통합 SIM카드 이른바 i심(Integrated SIM)기술이 들어가 작동하는 스마트폰을 시연했다. (사진=퀄컴)

퀄컴이 스마트폰 ‘통합 SIM카드’ 이른바 i심(Integrated SIM)기술이 들어가 작동하는 스마트폰을 시연했다고 18일(현지시각) 공식 발표했다.

이에 따르면 퀄컴과 보다폰은 새로운 증명 시연에서 i심(iSIM)기술을 적용해 스마트폰을 작동할 수 있었다.

기존의 임베디드 심(eSIM)이나 임베디드 범용IC카드(eUICC)는 단말기 장치에 납땜돼 저장기능과 함께 여러 네트워크 운영자들의 원격 관리를 가능케 한다. 하지만 이 새로운 i심(iSIM)은 지금까지 별도의 칩에 있던 심을 애플리케이션프로세서(APU)와 통신칩이 함께 있는 칩셋(SoC) 상의 보안구역으로 이동시킨다. 즉, 별도의 칩을 사용하는 e심과 달리 i심은 휴대폰 자체 시스템 칩셋(SoC)에 심어진다.

이번 시연은 퀄컴 보안처리 장치(SPU)가 내장된 스냅드래곤 888 칩을 개조한 삼성 갤럭시Z 플립3 5G를 이용해 이뤄졌다.

퀄컴은 칩셋 기기에 i심을 내장하면 시스템 통합 강화, 성능 향상, 메모리 용량 증가 등을 가능케 할 것이라고 보고 있다. 이렇게 될 경우 스마트폰 단말기 내부에 추가공간을 확보할 수도 있다.

퀄컴에 따르면 i심은 노트북, 태블릿, 가상현실(VR) 헤드셋 및 웨어러블과 같은 다양한 장치에서도 구현될 수 있으므로 고객들은 대다수의 기기에서 셀룰러 기술을 사용할 수 있다.

퀄컴은 이 기술 시연 발표문에서 “i심 솔루션이 모바일 네트워크 운영자(MNO)들에게 큰 기회를 제공하고 제조업체들의 기기에 귀중한 공간을 확보해 주며 기기 사용자가 5G통신망의 모든 잠재력과 경험을 누릴 수 있는 유연성을 제공한다”고 말했다. 또 “i심 기술의 혜택을 가장 많이 볼 분야로는 스마트폰, 모바일PC, 가상현실/혼합현실(VR/XR) 헤드셋, 산업 사물인터넷(IoT) 등이 있다. i심 기술을 칩셋에 적용함으로써 우리는 스냅드래곤 플랫폼을 사용하는 제조업체들에 대한 추가지원을 해 줄 수 있게 된다”고 설명했다.

보다폰도 “우리의 목표는 모든 기기가 서로 원활하고 간단하게 연결돼 고객이 완벽하게 제어할 수 있는 세상을 만드는 것이다”라고 말했다. 이어 “i심은 원격 관리 플랫폼과 결합되면서 이러한 방향으로 가는 주요한 단계가 되고 있다”며 “i심 고객들이 하나의 기기에서 여러 개의 계정을 사용할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

그러나 지금 당장으로선 언제 I심 기술이 상용화기기에 구현될 것으로기대할 수 있는지에 대한 퀄컴의 정보는 없다.

이재구 기자

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