Micron Technology has begun construction on a new High-Bandwidth Memory (HBM) advanced packaging facility in Singapore. This facility will be the first of its kind in Singapore, with an expected investment of approximately $7 billion. The new facility is scheduled to start operations in 2026, with significant expansion of production capacity planned for 2027 to meet the rising demand from AI data centers. Sanjay Mehrotra, CEO of Micron, explained that the increasing adoption of AI across various industries will drive strong demand for advanced memory and storage solutions. Initially, this investment is expected to create around 1,400 jobs, with plans to expand to approximately 3,000 jobs in the future. The new facility will focus on functions such as packaging development, assembly, and testing operations. Micron also plans to support long-term manufacturing requirements for NAND through this facility and will maintain flexibility in managing production capacity for both HBM and NAND based on market demand.

마이크론 테크놀로지가 싱가포르에 새로운 고대역폭 메모리(HBM) 첨단 패키징 시설 건설에 착수했다. 이 시설은 싱가포르 최초의 HBM 첨단 패키징 시설로, 약 70억 달러 규모의 투자가 예상된다. 새 시설은 2026년부터 운영을 시작할 예정이며, 2027년부터 본격적인 생산 능력 확대가 이뤄질 전망이다. 마이크론은 이를 통해 급증하는 AI 데이터 센터 수요에 대응할 계획이다. 마이크론의 산제이 메흐로트라 CEO는 "AI 도입 확산으로 첨단 메모리와 저장 솔루션 수요가 크게 증가할 것"이라며 투자 배경을 설명했다. 이번 투자로 초기에 약 1,400개의 일자리가 창출되며, 향후 3,000개까지 확대될 전망이다. 새 시설은 패키징 개발, 조립, 테스트 운영 등의 기능을 수행하게 된다. 마이크론은 이 시설을 통해 NAND 제조 요구사항도 지원할 예정이며, 시장 수요에 따라 HBM과 NAND 생산능력을 유연하게 조절할 방침이다.