애플이 오는 2023년 아이폰에 사용할 통신칩(모뎀)을 자체 칩으로 바꾼다고 니케이가 24일 보도했다.

애플이 이 4나노미터 공정 5G모뎀(통신칩)을 설계하고 TSMC가 위탁 생산하는 방식이다.

TSMC의 4나노 공정 노드는 어떤 상용 제품에도 아직 배치되지 않았다. 모뎀은 5나노미터 공정으로 설계되고 테스트된 후 오는 2023년 4나노 공정에서 양산될 예정이다.

통신칩 업계 1위이자 아이폰13 라인업용 모뎀을 100% 공급하는 퀄컴은 최근 “2년 안에 아이폰 모뎀 주문량이 현재의 20%에 그칠 것으로 예상한다”고 밝혔다.

애플은 지난 2019년 인텔의 5G 모뎀 사업부를 인수했지만 자체 생산에 실패한 후 최종적으로 퀄컴 모뎀으로 전환하기로 했다. 이 해 퀄컴과 애플은 모뎀 기술 특허 분쟁을 끝내기로 합의했고, 퀄컴은 합의의 일환으로 40억 달러(약 4조 7540억 원) 이상의 합의금을 받았다.

TSMC는 모든 아이폰 A 시리즈 프로세서와 맥 컴퓨터용 M1 칩을 위탁생산해 오고 있다. 애플은 이 회사 첨단 칩 생산량의 51%를 차지한다.

니케이에 따르면 수백 명의 TSMC 엔지니어가 애플 본사에서 애플 칩 개발팀과 함께 작업하고 있다.

2022년형 아이폰 칩셋은 TSMC의 4나노 공정을 사용할 것으로 알려졌으며, 일부 아이패드 모델은 2023년 3나노 프로세서를 채택할 것으로 알려졌다.

닛케이는 “아이폰이 이르면 내년에 3나노공정으로 점프할 것”이라고 말했다.