오픈AI와 브로드컴이 2026년 6월 24일 AI 모델 구동 전용 반도체 '할라페뇨(Jalapeño)'를 공개했다.

할라페뇨는 오픈AI가 처음으로 직접 설계한 칩으로, 브로드컴과 손잡고 착수부터 양산 준비까지 단 9개월 만에 완성했으며, 오픈AI 측은 이를 고성능 반도체 분야 역대 가장 빠른 개발 사이클이라고 밝혔다. 이 칩은 AI가 사용자 질문에 답하는 과정인 추론에 특화되어 있으며, 초기 테스트에서 현재 최고 수준 제품 대비 같은 전력으로 훨씬 많은 연산을 처리하는 것으로 나타났다.

엔비디아 GPU가 AI 학습과 추론을 모두 처리하는 범용 칩인 것과 달리, 할라페뇨는 챗GPT·코덱스 같은 실제 서비스를 더 빠르고 저렴하게 운영하는 데 초점을 맞췄다. 서버 간 데이터 전송에는 브로드컴의 토마호크 네트워킹 칩이 쓰이고, 캐나다 토론토 소재 데이터센터 장비 기업 셀레스티카가 서버 및 랙 조립을 맡는다.

오픈AI는 2026년 말 첫 할라페뇨 서버를 가동하고, 마이크로소프트 등 데이터센터 파트너와 함께 기가와트(GW) 규모로 인프라를 확장할 계획이다. 일부 분석에서는 이번 자체 칩 개발이 엔비디아에 대한 의존도를 줄이는 동시에, IPO를 앞두고 투자자들에게 강력한 차별점을 제시하는 전략이 될 수 있다고 본다.