AWS, 3나노 AI 칩 ‘트레이니엄3’ 공개…엔비디아 호환 로드맵 제시

아마존 웹 서비스(AWS)가 자체 AI 훈련 칩 ‘트레이니엄3’를 공식 발표했다. AWS re:Invent 2025 행사에서 선보인 이 칩은 3나노미터 공정으로 제작됐으며, 전작 대비 4배 빠른 성능과 4배 증가한 메모리를 제공한다.​

트레이니엄3 울트라서버는 한 대당 144개 칩을 탑재해 최대 362 FP8 PFLOPs 연산을 처리하며, 수천 대 연결로 100만 칩 규모 확장이 가능하다. 에너지 효율도 40% 향상돼 AI 훈련과 추론 비용을 줄인다.​​

앤스로픽 등 고객들이 이미 트레이니엄3를 활용해 추론 비용을 절감했다. AWS는 후속 칩 트레이니엄4 개발을 진행 중이며 엔비디아 NVLink Fusion 기술과 연동해 호환성을 강화할 계획이다.​

버트

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