IBM이 세계 최초로 2나노미터(nm) 공정을 적용한 반도체 테스트 칩 개발에 성공했다. 나노미터는 10억분의 1미터로, 현재 삼성전자와 TSMC의 최신 양산 기술이 5nm 수준이라는 점에서 획기적으로 발전된 기술력이다. 다만 테스트 칩 개발과 실제 양산과는 격차가 있어 단기간 출시는 어려울 것으로 예상된다.
IBM은 새로운 2나노 칩 기술이 ▲하이브리드 클라우드 ▲인공지능(AI) ▲사물인터넷 분야에 적합한 칩 성능과 에너지 효율을 증대시킬 수 있다고 설명한다. 특히 반도체 공정 혁신을 가져올 수 있다는 점에서 주목할 만 하다.
이번에 개발된 2나노 칩은 IBM이 5나노미터 디자인을 발표한 지 4년이 안돼 개발됐다. 최신 아키텍처 덕분에 손톱만한 크기의 2나노 칩에는 최대 500억개의 트랜지스터를 장착할 수 있다.
현재 많이 쓰이는 7나노 노드 칩보다 45% 더 높은 성능과 75% 더 낮은 에너지 사용을 달성할 것으로 IBM은 예상하고 있다. 2나노 칩을 적용할 경우, 휴대폰 배터리 수명은 4배 증가해 4일마다 충전이 가능하다.
또한 IBM에 따르면, 2나노 칩은 전 세계 에너지 사용량의 1%를 차지하는 데이터센터의 탄소 배출량 감소가 예상된다. 모든 서버를 2나노 기반 프로세서로 변경할 경우 잠재적으로 이 숫자를 크게 줄일 수 있을 전망이다. 이밖에 애플리케이션 처리 속도 향상부터 언어 번역 지원, 인터넷 액세스 속도 향상 등 노트북 기능 향상, 자율주행차에서 물체 감지 및 반응 시간 단축에 기여할 것으로 내다봤다.
IBM 연구소 총괄 다리오 길 수석 부사장은 "새로운 2나노 칩에 반영된 IBM의 혁신은 반도체와 IT 산업 전체에 필수적"이라며 "이번 발표는 하드 테크 분야의 도전을 책임지는 IBM 접근 방식의 산물이자, 지속적인 투자와 에코시스템의 R&D 협업 접근 방식이 어떻게 중요한 기술적 발전을 만들어내는지를 보여주는 예시”라고 강조했다.
