TSMC가 엔비디아의 블랙웰 AI 칩을 애리조나 공장에서 생산하는 방안을 논의 중이다. 내년 초 생산 시작을 준비하고 있으며, 이미 애플과 AMD가 애리조나 공장의 고객으로 확보된 상태다. 다만, 블랙웰 칩에 필수적인 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 공정은 대만에서만 가능해 전면 공정 후 패키징을 위해 대만으로 다시 보내야 한다. TSMC는 미국 정부의 지원을 받아 피닉스에 3개의 시설을 건설하며 수백억 달러를 투자하고 있다.

TSMC is in talks with Nvidia to manufacture Blackwell AI chips at its Arizona plant, with production planned to start early next year. Apple and AMD are already confirmed customers for the facility. However, due to the lack of CoWoS capacity in Arizona, chips will need to be sent back to Taiwan for packaging. TSMC is investing billions in three Phoenix facilities with U.S. government subsidies as part of efforts to bring semiconductor manufacturing back to America.