오픈AI가 브로드컴과 손잡고 10기가와트(GW) 규모의 맞춤형 AI 칩을 공동 개발·배치한다고 13일 발표했다.

양사는 18개월간 협력해온 끝에 2026년 하반기부터 오픈AI가 설계한 칩을 브로드컴이 개발·배치하기 시작해 2029년 말까지 완료할 계획이다. 이번 계약에서 배치될 10기가와트 규모는 미국 가구 약 800만 가구의 전력 소비량 또는 후버댐 발전량의 5배에 해당하는 막대한 규모다. 업계 추산에 따르면 1기가와트 데이터센터 구축 비용이 약 665조원(500억 달러)이며, 이 중 약 466조원(350억 달러)이 칩 비용으로 엔비디아 현재 가격 기준이다.

오픈AI CEO 샘 올트먼은 자체 칩 설계로 컴퓨팅 비용을 크게 낮추고 더 빠르고 저렴한 모델을 제공할 수 있다고 강조했다. 발표 직후 브로드컴 주가는 약 10% 급등하며 시가총액 1조5000억 달러를 돌파했고, 오픈AI는 최근 엔비디아, AMD, 코어위브(CoreWeave) 등과도 수십억 달러 규모의 칩·데이터센터 계약을 잇따라 체결했다. 브로드컴은 지난 9월 공개한 133조원(100억 달러) 규모의 미스터리 고객이 오픈AI가 아니라고 밝혀 업계의 관심을 받고 있다.