ZEISS 코리아, 세미콘 코리아 2023 참가… 최신 EUV 포토마스크 및 3D 분석 솔루션 선보여

PCS - 3D tomography 계측장비. (사진=ZEISS 코리아)

반도체 소재 부문의 독일계 기업 ZEISS 코리아는 27일 세미콘 코리아 2023’에 참가해 다양한 솔루션을 선보인다고 밝혔다.

‘ZEISS 코리아’는 설립자인 Carl Zeiss(칼 자이스)의 현미경부터 시작된 176년 역사를 가진 독일 대표 광학기업으로, 반도체 분야에서 주목을 받고 있는 ASML EUV(극자외선) 리소그래피의 핵심 부품인 EUV 광학렌즈 모듈 및 다양한 솔루션을 보유하고 있다.

다음달 1일부터 3일까지 진행되는 ‘세미콘 코리아 2023’는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 글로벌 반도체 산업 전시회로 매년 반도체 산업의 성장과 최신 반도체 제조 기술 등 다양한 반도체 산업의 변화와 주요 기업의 새로운 기술을 확인할 수 있는 자리이다.

이번 ‘세미콘 코리아 2023’에서 ZEISS 코리아는 반도체 마스크 사업부(SMS)의 최신 EUV 기술에 활용되는 포토마스크 솔루션으로 액티닉 마스크 측정시스템인 ‘AIMS(Aerial Imaging Measurement System) EUV’, 반도체 프로세스 컨트롤 사업부(PCS)의 ‘3D Tomography(단층촬영) 계측장비’를 선보일 예정이다.

AIMS EUV는 입증된 Aerial Image(영역 이미지) 기술을 사용해 EUV 포토마스크를 검증하고 EUV AutoAnalysis 소프트웨어 패키지를 지원해 이미지 분석 및 데이터 처리 자동화의 성능 개선을 돕는다.

SMS - EUV AIMS. (이미지=ZEISS 코리아)

3D Tomography 계측장비는 FIB(집속 이온 빔)로 제작한 각각 단층을 SEM(주사전자 현미경)으로 이미징해 3차원으로 재조합하고, 재조합한 이미지로부터 반도체 패턴의 나노미터 정확도의 샘플링, 분석, 측정 및 검증을 지원한다.

현미경 사업부(RMS)에서는 다양한 활용이 가능한 고해상도 이미징과 특성화를 위한 주사전자 현미경인 ‘ZEISS GeminiSEM’, 첨단 반도체 소재 및 패키징의 3D 분석과 샘플을 제공할 수 있는 ‘ZEISS Crossbeam’을 소개할 예정이다. 이외에도 품질 솔루션 사업부 (IQS)의 3차원 X-ray CT 장비인 ‘ZEISS Metrotom’ 장비도 함께 소개한다.

그 외에도 ZEISS 코리아는 현장에서 우수한 인재를 채용하기 위한 활동도 병행할 계획이다. ZEISS 코리아 부스(D530)에서 HR팀과 현업 엔지니어가 함께 ZEISS 코리아에서 엔지니어로 성장할 수 있는 기회와 2023년도 채용에 대한 정보를 제공할 예정이다. 또한 부스에 방문한 학생들을 대상으로 경기도 동탄에 위치한 ZEISS 이노베이션 센터에서 캠퍼스 투어를 실시하여 ZEISS의 다양한 솔루션을 직접 체험할 수 있는 프로그램을 진행한다.

이번 행사와 관련해 정현석 ZEISS 코리아 대표는 “한국에서 열리는 가장 큰 반도체 행사인 세미콘 코리아에서 ZEISS의 최신 기술들을 선보일 수 있어서 기쁘다”며 “ZEISS는 반도체 산업에 필요한 다양한 솔루션을 제공하는 기업으로, 본 행사를 통해 한국의 다양한 고객사와 더욱 돈독한 파트너십을 구축할 것”이라고 전했다.

윤소영 기자

ericahue@tech42.co.kr
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