애플이 자체 개발한 M2 칩셋을 올해 선보일 예정인 가운데, 차세대 M3 칩셋도 현재 개발 중인 것으로 알려졌다. 이르면 2023년 말 출시 가능할 것이라는 전망이다.

24일(현지시간) 블룸버그에 따르면, 애플은 현재 맥 및 아이패드용 3세대 애플 실리콘 제품인 M3 칩셋의 설계 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다.

아직 구체적인 제품 사양이나 적용 기술에 대해 공개되지 않았지만, 애플은 M3 칩셋을 저전력이나 효율성 위주가 아닌 성능 향상을 주된 목표로 설계하고 있으며, 때문에 맥북에어나 맥미니가 아닌 데스크톱 맥 제품인 아이맥에 가장 먼저 탑재할 것으로 파악된다.

출시 시기는 이르면 2023년 하반기가 유력하며, 아이맥의 경우 M2 칩셋을 건너뛰고 M3 칩셋 버전으로 출시될 가능성도 있다고 블룸버그는 내다봤다.

한편, 블룸버그는 올 하반기 출시 예정인 M2 칩셋 장착 맥 제품에 대해서도 구체적인 전망을 내놓았다. 우선 새로운 맥북에어와 보급형 맥북프로, 그리고 맥미니에 M2 칩셋이 장착될 것으로 예상했다. 시기는 오는 6월 제품 공개가 유력하다.

이후 고급형 제품인 14인치 맥북프로와 16인치 맥북프로에 M2 프로와 M2 맥시 칩셋이 들어갈 것으로 보인다. 아울러 연말 즈음 출시될 예정인 고성능 워크스테이션급 맥인 맥 프로에는 M2 울트라 칩셋이 하나 혹은 듀얼 칩셋 형태로 탑재될 가능성이 높다고 매체는 전망했다.